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* 2010年NAND閃存營收將創新紀錄<11-11>

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* 彩電企業低價搶占LED市場<11-8>

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* 今年全球太陽能電池產量將達15.2GWp<11-5>

* 國產彩電受困面板跌價盈利報警<11-4>

* 全球第一款反射型高溫多晶硅液晶面板發布<11-3>

* 中國LED專利集中在封裝<11-1>

* 硅品：半導體景氣隨時可能反轉向上<10-31>

* 微波爐業首個能效標準出臺 30%企業將淘汰<10-30>

* 報告稱2014年全球移動芯片銷量將達40億片<10-29>

* 未來通信市場的四大重要發展趨勢<10-28>

* 2010年全球電源IC市場增長20％<10-27>

* Wi－Fi聯盟正式驗證Wi－Fi直連設備<10-26>

* 半導體材料滯后影響IC產業競爭力<10-25>

* 消費電子強勁反彈成長高端CE芯片開發費用持續上升<10-24>

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* 上半年中國打印外設市場大幅反彈呈現三大特點<10-22>

* 中國IC將迎黃金期國家扶持不可或缺<10-21>

* LED普通照明正處于爆炸式增長的早期階段<10-20>

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